日本研制出点焊用半民体激光装置

日本科学家最近开发出点焊用新型半导体激光装置，其激光束直径为1毫米，功率为2千瓦。该装置采用新开发的聚集机构以防止激光扩散，在汽车车身用1毫米厚钢板的连续焊接中，能以每分钟6米的高速度进行高精度焊接。半导体激光器由于比YAG(钇铝柘榴石激光)或二氧化碳气体激光器耗电少，能降低生产成本。

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